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本发明提供一种温控装置，所述温控装置包括柔性电路板、与所述柔性电路板间隔设置的加热基板以及多个半导体电偶对。所述加热基板包括相对设置的第一表面和第二表面。所述多个半导体电偶对设置于所述柔性电路板与所述第一表面之间，所述多个半导体电偶对相互串...
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