下载高分子塑料封装材料混炼工艺的技术资料

文档序号:21732966

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本发明公开了高分子塑料封装材料,包括以下重量份的原料:混合树脂10‑20份、三乙烯四氨10‑30份、聚乙烯10‑30份、聚芳碱10‑30份、增塑剂4‑6份、对苯二甲酸丙二醇酯‑戊酸丁二醇10‑30份、聚壬二酐10‑20份、抗氧化剂1‑3份、...
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