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本实用新型提供一种声频放大芯片，包括：芯片部件和封装部件，芯片部件封装在封装部件内部；芯片部件至少包括第一信道电路和第二信道电路，每个信道电路的电源引脚用于连接至电源；信道电路用于对接收到的输入信号进行差分放大获得输出信号；封装部件设置有多...
该专利属于锐迪科微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐迪科微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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