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一种磁通制造技术
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文档序号:21696586
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本实用新型公开了一种磁通,包括壳体、设于所述壳体内的磁通本体、轴体部件、用于吸住所述轴体部件的磁性件及与所述壳体相连的封盖,所述轴体部件包括穿设于所述磁通本体上的轴体、套设于所述的轴体上的弹性件及用于推动所述轴体向下活动的顶盖,所述顶盖与所...
该专利属于杭州科丰电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州科丰电子股份有限公司授权不得商用。
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