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本发明公开了一种多层电路板结构，该多层电路板结构包括到其内层的超导连接，例如通过包括超导通路。两个或更多个面板可各自包括相应的电绝缘衬底，每个电绝缘衬底具有一个或多个通孔，并且还在其相应表面的至少一部分上包括相应的双金属箔，该双金属箔被图案...
该专利属于D-波系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过D-波系统公司授权不得商用。

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