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本申请提出一种光电子器件及其封装结构，封装结构包括：高频电极；低频电极；高频传输线，与高频电极直接相连；和低频传输线，与低频电极直接相连或间接相连。高频传输线与高频电极直接相连，如直接进行焊接连接或直接进行对接压连等的方式，以大幅度减少采用...
该专利属于中兴光电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴光电子技术有限公司授权不得商用。

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