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本实用新型公开了一种晶硅光伏组件封装因子优化提升装置，包括底座、支架和顶架，所述支架焊接于底座顶端，所述顶架焊接于支架顶端，所述底座顶端表面滑扣安装有托板，所述顶架底端表面滑扣安装有储料箱，所述储料箱底端表面镶嵌连通有喷涂管，所述储料箱一侧...
该专利属于浙江晟泰光伏有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晟泰光伏有限公司授权不得商用。

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