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温度控制设备2，包括设置在基板10上的各个位置处的数个主动热部位6，且每个主动热部位包括加热元件13与绝热层16，加热元件13用于将可变量的热施加至介质的对应部位，而绝热层16设置在加热元件与基板之间。至少一个被动热区域8设置在基板10上的...
该专利属于埃万奈蒂克有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过埃万奈蒂克有限公司授权不得商用。

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