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本发明的导线架基板包含有一路由电路，其设于化合物层上，并将包埋于化合物层中的电性元件电性连接至金属引线。该化合物层填充于所述金属引线间的空间，并提供一介电平台，以供路由电路沉积于上。该路由电路侧向延伸于化合物层上，并电性耦接至电性元件及金属...
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