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用于pc-LEDs封装的前向散射增强型量子点荧光粉制造技术
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下载用于pc-LEDs封装的前向散射增强型量子点荧光粉的技术资料
文档序号:21622307
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本发明公开了用于pc‑LEDs封装的前向散射增强型量子点荧光粉,颗粒粒径d满足d≥0.1λ/π(λ为入射光波长,π为圆周率),采用的是多层核壳结构,颗粒内包含量子点发光层。前向散射增强特性使得光线散射时向前部分光强大于向后部分光强,有效避免...
该专利属于电子科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过电子科技大学授权不得商用。
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