温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒、封装盖、密封垫，所述封装盒上设置有所述封装盖，所述封装盖上设置有第一铭牌，所述第一铭牌一侧设置有第二铭牌，所述封装盖下设置有限位柱，所述封装盖圆周上设置有密封胶，所述封装盒上设置有封装槽，所...
该专利属于东莞矽德半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞矽德半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。