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文档序号:21609898
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在第一衬底上形成第一有机树脂层,在第一有机树脂层上形成第一绝缘膜,在第一绝缘膜上形成第一元件层,在第二衬底上形成第二有机树脂层,在第二有机树脂层上形成第二绝缘膜,在第二绝缘膜上形成第二元件层,贴合第一衬底与第二衬底,进行使第一有机树脂层与第...
该专利属于株式会社半导体能源研究所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社半导体能源研究所授权不得商用。
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