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一种具凸块结构的半导体装置的制造方法，于形成该具凸块结构的半导体装置后另对该具凸块结构的半导体装置的该凸块或该凸块下金属层进行额外蚀刻，使该具凸块结构的半导体装置的性能及外观能符合规范。...
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