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本发明公开了一种用于系统级大功率模组的大流量液冷散热器及其制作方法，具体处理包括如下步骤：101)射频芯片载板处理步骤、102)散热载板制作步骤、103)键合成形步骤；本发明提供大功率散热，在芯片底部设置大流量相变液制冷散热器的一种用于系统...
该专利属于浙江集迈科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江集迈科微电子有限公司授权不得商用。

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