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一种新型可降温手机壳制造技术
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下载一种新型可降温手机壳的技术资料
文档序号:21583751
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本实用新型提供一种新型可降温手机壳,包括壳体,外壳层、吸水材料;所述壳体的外表面设有带有开孔的外壳层,所述外壳层与壳体的外表面之间形成空腔;所述吸水材料置于空腔内。本实用新型能利用水分的蒸发带走壳体上吸收的热量,降低手机的温度,降温效果明显...
该专利属于武汉科技大学所有,仅供学习研究参考,未经过武汉科技大学授权不得商用。
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