温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及镀钴过孔集成方案。本公开涉及半导体结构，更特别地，涉及镀钴过孔集成方案和制造方法。所述结构包括：由钴材料构成的过孔结构；以及位于所述过孔结构上方的布线结构。所述布线结构被阻挡衬里和所述钴材料加衬并被导电材料填充。...
该专利属于格芯公司所有，仅供学习研究参考，未经过格芯公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。