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本发明涉及热敏电阻技术领域，公开了一种高分子正温度系数热敏电阻元件的制造方法及装置。所述高分子正温度系数热敏电阻材料的制造方法，包括：将聚合物材料和陶瓷粉末材料组成的组合材料通过密炼塑化和造粒以形成颗粒复合材料；将所述颗粒复合材料进行真空压...
该专利属于深圳市金瑞电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金瑞电子材料有限公司授权不得商用。

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