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具有侧面反射器和磷光体的倒装芯片LED制造技术
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下载具有侧面反射器和磷光体的倒装芯片LED的技术资料
文档序号:21554179
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发光器件阵列安装在具有面朝上的透明生长衬底(例如蓝宝石)的支撑表面上。然后在生长衬底的顶部表面上沉积光刻胶层,随后在发光器件的顶部表面和侧面表面上沉积反射材料以封装发光器件。然后研磨发光器件的顶部表面,以移除光刻胶顶部表面上的反射材料。然后...
该专利属于亮锐控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过亮锐控股有限公司授权不得商用。
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