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博能传动苏州有限公司
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一种基于三芯片架构的伺服驱动器制造技术
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下载一种基于三芯片架构的伺服驱动器的技术资料
文档序号:21551720
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本发明公开了一种基于三芯片架构的伺服驱动器,包括伺服驱动器,所述伺服驱动器包括ARM处理器、外设模块、存储模块、EtherCAT接口模块、IO模块一、FPGA处理器一、并行总线模块、IO模块二、编码器接口模块、FPGA处理器二、串口通信模块...
该专利属于博能传动(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博能传动(苏州)有限公司授权不得商用。
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