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本发明涉及一种电镀层孔隙率测量装置及测量方法，所述装置包括观察相机和箱体，所述箱体内装有光源，箱体一面开有窗口，所述窗口位于相机下方。利用该装置测量时，先对电镀后的样品板进行蚀刻，然后将蚀刻后的样品板置于箱体中，镀层一面贴近窗口，打开光源进...
该专利属于广东天承科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东天承科技有限公司授权不得商用。

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