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本发明提供一种化学机械抛光液，其包括，二氧化硅，至少一种增速剂，唑类化合物及其衍生物。本发明大大提高SiN的抛光速度且有较低的TEOS抛光速度，同时实现降低铜的抛光速度，能够在较短的时间内对混合键合表面的碟形凹陷进行修复。...
该专利属于安集微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安集微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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