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本发明公开了扇出形晶圆级封装用液态封装材料降低粘度的方法及获得的液态封装材料，其中液态封装材料降低粘度的方法为：将大粒径、中粒径、小粒径的SiO2粉末按60~90%、5~30%、0~15%的质量百分比混合，对SiO2进行表面有机化改质后添加...
该专利属于武汉市三选科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉市三选科技有限公司授权不得商用。

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