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本发明公开了一种电子产品保护膜自动包装方法，包括保护膜上料流程、包装膜上料流程、热压分切流程、推送流程和收料流程，所述保护膜上料流程与包装膜上料流程同时进行，且保护膜上料流程和包装膜上料流程均衔接热压分切流程，所述热压分切流程后衔接推送流程...
该专利属于深圳市千汇谷智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市千汇谷智能装备有限公司授权不得商用。

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