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本发明公开了一种绝缘夹持型半导电带及其制造工艺。该半导电带包括导电屏蔽层和设置在导电屏蔽层两侧的绝缘层，所述导电屏蔽层为导电碳黑胶体，所述导电碳黑胶体按质量百分比由以下组分组成：硅胶：30％‑41％；纳米中空碳管：8％‑10％；乙酯：50％...该专利属于扬州腾飞电缆电器材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州腾飞电缆电器材料有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种绝缘夹持型半导电带及其制造工艺。该半导电带包括导电屏蔽层和设置在导电屏蔽层两侧的绝缘层，所述导电屏蔽层为导电碳黑胶体，所述导电碳黑胶体按质量百分比由以下组分组成：硅胶：30％‑41％；纳米中空碳管：8％‑10％；乙酯：50％...