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一种光刻掩膜版和SiC结终端结构制造技术
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文档序号:21515381
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本实用新型公开了一种光刻掩膜版和SiC结终端结构,所述光刻掩膜版从所述光刻掩膜版的内部到外部依次包括第一不透光区、渐变透光区和第二不透光区,其中,所述渐变透光区包括多个透光点,所述透光点的密度从所述第一不透光区到第二不透光区逐渐降低。本实用...
该专利属于北京燕东微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京燕东微电子有限公司授权不得商用。
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