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本发明涉及LED封装领域，公开了梯形有机硅聚合物及其制备方法和应用以及LED封装胶。所述梯形有机硅聚合物具有式(I)所示的结构，其中m1‑m5为1‑5；n、p和q为0‑100，且n、p和q不同时为0；R1、R2、R1’、R2’、R1”、R2...该专利属于北京科化新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京科化新材料科技有限公司授权不得商用。
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本发明涉及LED封装领域，公开了梯形有机硅聚合物及其制备方法和应用以及LED封装胶。所述梯形有机硅聚合物具有式(I)所示的结构，其中m1‑m5为1‑5；n、p和q为0‑100，且n、p和q不同时为0；R1、R2、R1’、R2’、R1”、R2...