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本实用新型公开了一种功率半导体器件封装结构，该封装结构包括：至少一个封装子模组，包括：依次层叠设置的上垫片、功率芯片、芯片定位框架和下垫片，其中，上垫片的尺寸不小于下垫片的尺寸，且上垫片的尺寸与下垫片的尺寸的差异小于预设差值；芯片定位框架具...
该专利属于全球能源互联网研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过全球能源互联网研究院有限公司授权不得商用。

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