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一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置制造方法及图纸
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下载一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置的技术资料
文档序号:21478725
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本实用新型涉及机器操作附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于半导体封装集成块封装后试运行辅助装置;包括工作台、四组支架、主机、操作台、主显示器、两组支撑板、支撑柱和两组辅助显示器;两组辅助显示器后侧均设置有卡箍、两组限位座、螺栓和第一螺母,...
该专利属于江苏盐芯微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏盐芯微电子有限公司授权不得商用。
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