下载晶圆级封装红外探测器的技术资料

文档序号:21465961

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本实用新型提供了一种晶圆级封装红外探测器,涉及红外探测器技术领域。其包括:盖帽、红外像元衬底和红外敏感像元;红外像元衬底上设有第二金属密封环,盖帽为对8~14μm红外波段透明的硅窗口,盖帽设有第一金属密封环,第一金属密封环和第二金属密封环通...
该专利属于无锡元创华芯微机电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡元创华芯微机电有限公司授权不得商用。

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