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本实用新型公开了一种芯片与导线架的低温贴合结构，包括：导线架、芯片和低温固化胶层；所述芯片和所述导线架互相平行，所述低温固化胶层由固化温度为40℃～50℃的低温固化胶组成，所述导线架与所述低温固化胶层各有一个缺口，两个缺口大小相等并且在水平...
该专利属于紫光宏茂微电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光宏茂微电子（上海）有限公司授权不得商用。

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