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本发明一种宇航产品中有浮空金属壳的器件的孤立导体处理装置及安装方法，所述装置包括软性绝缘导热膜和金属箔，金属箔贴合在软性绝缘导热膜的上下表面，器件和热量传导物上下设置，贴合有金属箔的软性绝缘导热膜贴合在器件和热量传导物之间，其中热量传导物为...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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