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本公开提供了一种微结构封装方法，包括：在单晶硅圆片上表面刻蚀出导电硅柱和硅凹槽，硅凹槽底部与单晶硅圆片背面之间剩余的单晶硅材料为微结构功能层；将玻璃粉末填充至硅凹槽内；以玻璃粉末软化点以上的温度，高温烧结玻璃粉末，形成玻璃体；在单晶硅圆片背...
该专利属于机械工业仪器仪表综合技术经济研究所所有，仅供学习研究参考，未经过机械工业仪器仪表综合技术经济研究所授权不得商用。

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