下载一种低温无铅焊料合金及其真空铸造方法的技术资料

文档序号:21444323

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本发明公开了一种低温无铅焊料合金,其特征在于:组成物及质量百分比为Zn 8%~15%、Bi 5%~12%、In 4%~10%、Ag 0.1%~1.5%、Mg 0.05%~1%、M 0.01%~2%,其余为Sn和不可避免的杂质,其中,Sn的质...
该专利属于云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心;云南锡业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心;云南锡业股份有限公司授权不得商用。

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