下载基于磁链接的模块化微流控芯片夹具的技术资料

文档序号:21443453

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本发明公开了基于磁链接的模块化微流控芯片夹具,包括底板、厚度调节模块、定位模块和盖板,通过在底板和盖板上内嵌永磁材料,依靠磁力实现各部分的连接,通过在上述部件四角设置定位孔,通过导柱保证安装精度。底板上对称布置两矩形凹槽,以供芯片插入安装,...
该专利属于北京化工大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京化工大学授权不得商用。

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