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本发明涉及一种硅片打磨液。所述硅片打磨液主要用于硅片减薄，使其去除一定的厚度仍然保持很好的表面质量。该打磨液由氢氟酸、硝酸、硫酸、铵盐及超纯水组成。打磨液的蚀刻温度控制为28~32℃，优选30℃。采用搅拌工艺，其搅拌速率控制到300~350...
该专利属于湖北兴福电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北兴福电子材料有限公司授权不得商用。

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