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一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料，该密封材料为包含以重量百分比计的如下组分的复合材料：液体硅橡胶基胶13.5～47.8，发泡剂0.1～5，导热粉体20～60，助剂21.7～55.2。本发明还公开了一种用于5G通信的导热阻燃发泡密封材料...
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