下载一种低聚木糖原料切割装置的技术资料

文档序号:21415194

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本实用新型提供一种低聚木糖原料切割装置,属于切割装置技术领域。该低聚木糖原料切割装置包括湿度检测件、烘制室、切割机构、输送件和收集件,切割机构包括顶梯形滚筒、动力轴、切刀和动力件。本实用新型中的湿度检测件检测低聚木糖原料表面湿度,在湿度大于...
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