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本发明公开了一种耐高温QFN封装结构的制备方法，QFN封装结构包括位于环氧绝缘体中的散热焊盘、芯片和导电焊盘，所述芯片位于散热焊盘上，且所述芯片与散热焊盘之间设有银浆层，位于散热焊盘周边设有若干个导电焊盘，所述导电焊盘和芯片通过一引线连接，...
该专利属于西安航思半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安航思半导体有限公司授权不得商用。

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