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本发明公开了一种互连结构及其制造方法。该方法包括：提供衬底结构，包括：衬底、在衬底上的层间电介质层、贯穿层间电介质层的多个第一通孔和填充多个第一通孔的第一金属层；在衬底结构上形成通孔结构层，其所包括的双大马士革通孔结构包括：在通孔结构层中的...该专利属于中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。