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本发明属于气敏传感器制造技术领域，并公开了一种基于陶瓷基片的微热板气敏阵列器件及制造方法。包括多孔保护网罩、陶瓷微热板气敏阵列芯片、垫高环和半导体管壳；陶瓷微热板气敏阵列芯片设于所述多孔隙保护网罩下方，其与垫高环的一侧固定连接；半导体管壳与...
该专利属于华中科技大学;深圳华中科技大学研究院所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学;深圳华中科技大学研究院授权不得商用。

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