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一种新型电容器胶带封装结构系统技术方案
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文档序号:21338230
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本实用新型公开了一种新型电容器胶带封装结构系统,包括电容器芯组、窄胶带和宽胶带,电容器芯组外部包裹封装有窄胶带,窄胶带在电容器芯组第一端位置处形成有第一头端腔A,窄胶带在电容器芯组第二端位置处形成有第二头端腔A;电容器芯组外部的两圈窄胶带外...
该专利属于成都宏明电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都宏明电子股份有限公司授权不得商用。
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