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光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法技术
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文档序号:21337324
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本发明提供了光学传感器的封装结构及光学传感器的封装方法,所述封装结构包括传感器模组和保护玻璃模组,其中,传感器模组的多个光学传感器嵌于第一成型层,每个光学传感器包括一个发射芯片和一个接收芯片,多个发射芯片的出光面和多个接收芯片的感光面在同一...
该专利属于新加坡有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新加坡有限公司授权不得商用。
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