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本实用新型提供一种全自动分拨机构，涉及全自动分料领域。该全自动分拨机构，包括顶升下底板，所述顶升下底板的表面包括有加强筋的内壁右侧固定连接，所述加强筋的表面包括有拨料机构，所述拨料机构的右侧与加强筋的左侧固定连接，拨料机构的表面包括有两寸陶...
该专利属于江苏科沛达半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏科沛达半导体科技有限公司授权不得商用。

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