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晶圆清洗设备制造技术
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文档序号:21319081
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该实用新型涉及一种晶圆清洗设备,包括:紫外光源,安装至清洗腔,朝向待清洗晶圆设置,用于朝向待清洗晶圆出射紫外光,以活化待清洗晶圆表面;所述清洗腔用于放置待清洗晶圆,所述紫外光源出射的紫外光包括C波段和V波段中的至少一个波段。本实用新型中的晶...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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