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本实用新型公开了一种高密度芯片塑封设备，包括底座、芯片吸附头、引线焊接陶瓷劈刀，中转机械手臂、塑封模组、投料机构和料桶传送台，底座上固定安装有设备箱，底座的顶部左侧设置有滑台，滑台上方设置有芯片吸附头，芯片吸附头右方设置有引线焊接陶瓷劈刀，...
该专利属于深圳市鑫尚宁科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鑫尚宁科技有限公司授权不得商用。

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