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一种隔热隔音防火的轻质闭孔陶瓷墙体砖制造技术
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文档序号:21292005
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本发明涉及一种隔热隔音防火的轻质闭孔陶瓷墙体砖,其特征在于,按重量份数计,原材料的配方组成为:有机锆改性粘土40‑50份、隔热纤维粉10‑18份、低温熔块15‑20份、准纳米级膨胀石墨2‑4份、空心纳米二氧化硅微球5‑10份、多孔羟基磷灰石...
该专利属于湖南辰砾新材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过湖南辰砾新材料有限公司授权不得商用。
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