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本申请公开了一种微机电传感器封装结构及制造方法，该微机电传感器封装结构包括：第一基板；第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板的一侧；壳体，所述壳体设置在所述第一基板的另一侧，所述壳体与所述第一基板之间形成空腔；芯片，所述芯片设置在所述壳体...
该专利属于武汉耐普登科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉耐普登科技有限公司授权不得商用。

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