温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种用于电子产品外部包装覆膜的抚平装置，包括框架、滑轨、滑板和覆膜件，所述框架内部两端均焊接有安装座，所述框架内部中端通过两组所述安装座沿长度方向固定安装有滑轨，所述滑轨的顶部通过两侧的滑槽卡接有若干个滑板，所述滑板的内部中端设...
该专利属于滁州市云米工业设计有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过滁州市云米工业设计有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。