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本公开涉及蓄电装置用封装材料。该蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的...
该专利属于凸版印刷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过凸版印刷株式会社授权不得商用。

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