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一种半导体器件(10)，包括：半导体衬底(12)，所述半导体衬底(12)包括元件区域(20)和外周耐压区域(22)。所述外周耐压区域包括按照多种方式围住所述元件区域(20)的多个p型保护环(40)。所述保护环(40)中的每个保护环(40)包...
该专利属于丰田自动车株式会社;株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社;株式会社电装授权不得商用。

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